事关重大资产重组，两家A股上市公司最新公告。
7月15日晚间，精测电子(300567)公告，公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）41.17%股权，并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组。公司股票及可转债将于7月16日开市起复牌。
同日，天智航(688277)公告，公司正在筹划以发行股份的方式购买上海微创骨科医疗科技有限公司（简称“上海骨科”）的控股权，同时拟募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，不构成重组上市。公司股票自7月16日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。
精测电子拟收购上海精测股权
具体来看，精测电子7月8日披露重大资产重组交易预案，拟购买控股子公司上海精测部分股权并募集配套资金，并公告停牌。
7月15日公告显示，精测电子拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向彭骞、武汉科颐、国家集成电路投资二期、上海青浦投资、上海半导体产投等13名交易对方购买上海精测41.17%股权并募集配套资金。
据了解，精测电子主营业务聚焦于半导体、显示及新能源三大核心领域检测系统的研发、生产与销售。凭借成熟可靠的整体解决方案与专业技术服务能力，深度服务于下游半导体晶圆制造厂商、显示面板制造厂商及新能源锂电池生产厂商，为客户提供全方位的量检测设备与技术支持。
精测电子目前在半导体领域的主营产品分为前道量检测设备、前后道电性测试设备、先进封装量检测设备和核心组件等，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动测试设备（ATE）等，用于晶圆加工、制造、封测环节的物理参数测量与电性性能检测，是先进制程良率管控核心装备。
本次收购标的上海精测目前作为精测电子的控股子公司，主营业务为半导体前道量检测设备的研发、生产及销售，为下游半导体晶圆制造厂商提供膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动测试设备（ATE）等。
精测电子表示，本次交易完成后，上海精测将成为精测电子全资子公司，此举有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务上的协同性，公司持续经营能力和核心竞争力将得以进一步提升，并促进上市公司业务进一步聚焦半导体领域。交易前后上市公司的主营业务范围不会发生变化。
天智航拟购买上海骨科控股权
天智航7月15日公告，公司正在筹划以发行股份的方式购买上海骨科的控股权，同时拟募集配套资金。本次交易尚处于筹划阶段，经初步测算，本次交易预计构成重大资产重组；本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。公司股票自2026年7月16日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。
据了解，天智航是中国骨科手术机器人行业的领军企业，是中国机器人TOP10成员企业，医疗机器人国家、地方联合工程研究中心依托单位。2020年7月7日，天智航在科创板上市，成为我国首家上市的医疗机器人企业。
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